集成电路是电子信息产业的基础、现代信息社会的基石，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，已逐渐发展成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志。2014年政府工作报告更是将集成电路产业排在实体经济首位。

　　2018年全球集成电路产业发展情况

　　市场规模

1、 2018年全球经济平稳向好为集成电路产业发展提供了积极的增长环境。集成电路市场规模以16%的速度扩大到4280亿美元，预计在未来几年内持续增长

2、 亚太地区集成电路市场最大，是美洲市场的两倍以上

3、 美洲市场平均售价最高，是全球平均价的2.3倍

4、 中国是亚太地区最大市场，占全球市场一半以上

　　二十年前，个人计算机的发展是集成电路产业增长的催化剂，如今，个人计算机仍然在集成电路市场中发挥重要作用。但通信、消费电子、汽车、工业和医疗系统等新兴应用的增长也推动了高速、低功耗集成电路的增长。人工智能、虚拟现实、物联网、自动驾驶汽车及其他技术有望为2022年前集成电路市场的稳定增长提供坚实的基础。

　　产业链

　　集成电路设计业位于集成电路产业的上游，是集成电路产业的核心基础，具有极高的技术壁垒，需要投入大量高端人才，以及长时间的技术积累和经验沉淀。集成电路制造是集成电路产业链的核心组成部分，重资产，投入大，建设周期长，具有很强的产业带动作用。封装测试业作为半导体行业的传统领域，伴随着半导体技术的发展而推陈出新。设备和材料是集成电路产业发展的基石。

1、 设计业市场持续增长，美国占据霸主

2、 纯代工市场增幅显著，亚太是主战场

3、 封测业中国领跑，先进封装市场占比近半

4、 设备业美日荷三强鼎立，材料业日本独占鳌头

　　企业发展

1、 市场集中度呈上升趋势，大者恒大。2018年全球排名前10位的半导体公司集成电路销售额总和在前25家公司中占比78.4%

2、 海思销售增长名列前茅，中国企业迎头赶上。海思半导体是跻身全球半导体企业前25的唯一中国大陆企业

　　技术发展

1、 先进设计技术不断涌现，新架构和算法成为发展重点

2、 尖端工艺技术玩家稀缺，200毫米晶圆需求量大增

3、 先进封装提升性能，三维硅通孔技术最受关注

4、 极紫外光刻荷兰垄断，新型二维材料百花齐放

　　产品市场

　　2018年全球集成电路产品市场增长放缓，汽车电子将成为集成电路发展的最强劲动力。

1、 模拟产品市场增长最强劲，存储产品价格上扬

2、 市场需求量增长放缓，或进入中低速发展阶段

　　发展趋势

1、 汽车电子快速发展，将成集成电路市场的最强驱动力。预计在2021年以前，汽车电子系统将一直是主要半导体终端市场中成长最强劲的应用领域。

2、 个人计算机集成电路市场低迷，规模小于手机市场。一度是集成电路最大市场的计算机市场，近年来市场低迷，到2021年个人计算机集成电路市场规模将远远落后于手机集成电路。

3、 通信集成电路市场增长乏力，上涨趋势不稳。通信是集成电路第二大应用市场，未来几年预计通信集成电路增长率持续下滑，2022年甚至会出现负增长。

　　全球集成电路企业排名

　　《集成电路产业发展报告（2018-2019）》对全球集成电路产业链各环节的企业排名如下。

图书推介

集成电路产业发展报告（2018~2019）

　　主编  尹丽波

　　国家工业信息安全发展研究中心

　　国家工业信息安全发展研究中心一直跟踪研究全球集成电路产业，新推出的《集成电路产业发展报告（2018~2019）》从区域（如美国、欧洲、日本、亚太地区等）、产业链环节（如设计、制造、封测、设备和材料业）等多角度研究2018年集成电路产业；并专题论述人工智能芯片、三维堆叠、军用集成电路等热点问题；最后附上了全球集成电路设计企业、制造企业、封测企业、设备企业、材料企业排名及简介；是全面了解2018年集成电路产业的透视镜。

目录

Ⅰ 总报告

　　.1　全球集成电路产业发展综述

一 2018年集成电路市场规模发展态势

二 2018年集成电路产业链发展态势

三 2018年集成电路企业发展态势

四 2018年集成电路技术发展态势

五 2018年集成电路产品市场发展态势

六 未来集成电路市场发展趋势

Ⅱ 国家和地区篇

　　.2　2018年美国集成电路产业发展概览

　　.3　2018年欧洲集成电路产业发展概览

　　.4　2018年日本集成电路产业发展概览

　　.5　2018年亚太地区集成电路产业发展概览

　　.6　2018年中国集成电路产业发展概览

Ⅲ 产业链篇

　　.7　全球集成电路设计业发展概况

　　.8　全球集成电路制造业发展概况

　　.9　全球集成电路封装测试业发展概况

　　.10　全球集成电路设备和材料业发展概况

Ⅳ 政策措施篇

　　.11　中国集成电路产业发展主要政策措施

　　.12　中国国家和地方集成电路产业基金概况

　　.13　美国下一代军用半导体技术发展举措研究

Ⅴ 园区篇

　　.14　美国、日本和中国台湾地区集成电路产业园区发展经验

Ⅵ 专题研究篇

　　.15　全球200毫米晶圆制造产能分析及启示

　　.16　美国军用集成电路制造能力建设研究

　　.17　人工智能芯片发展现状和趋势

　　.18　三维硅通孔堆叠封装技术发展现状及趋势

　　.19　空间用抗辐射集成电路发展现状

　　.20　氮化镓器件技术应用现状及趋势

Ⅶ 附录

　　.21　全球重要集成电路企业排名

　　.22　2018年集成电路产业大事记

策划：吴云苓

编辑：贺斯为