2023年12月22日，中共中央党校（国家行政学院）与社会科学文献出版社联合发布了《高质量发展蓝皮书：中国经济高质量发展报告（2023）》。

　　蓝皮书指出，应从五个方面着手推动我国集成电路全产业链的有序突破和升级。

　　第一，树立集成电路产业链的整体安全观，强化我国在极限压力下的产业“备份”能力。近年来全球范围内集成电路产业竞争加剧，各国都开始注重构建完善的产业生态系统，以避免部分环节和领域被“卡脖子”，对于被美国视为“关键战略对手”的我国而言更应如此。我国不仅要强化集成电路产业链“长板”的锻造，更要加速补齐产业链“短板”，提升全产业链的贯通能力。

　　第二，加快从国家层面协同推动集成电路和软件系统生态的建设。在关注集成电路EDA工具和IP核国产突破和迭代升级的同时，要统筹操作系统、开源生态、指令级架构等整体软硬件系统、用户生态的协同推进，否则国产替代的目标只能停留在技术层面而非产业层面。要强化产业链协同，加快材料的商业化应用以实现有序迭代升级。

　　第三，加强芯片设计公共技术服务平台建设，为国内多场景芯片设计提供远端集成服务。构建国产EDA工具和IP核整合平台，把握汽车芯片、工业级芯片、第三代半导体设计发展的机遇，围绕国内多场景芯片需求，为国产芯片设计企业、代工企业提供芯片设计集成服务、云端服务，降低设计企业投入成本和设计风险。

　　第四，进一步提高芯片制造能力，尤其是高端制程芯片和下一代芯片制造能力。紧跟全球芯片产能扩张浪潮，进一步吸引台积电、三星、英特尔等行业龙头企业在我国扩张产能尤其是先进产能，强化本土芯片供应能力；鼓励中芯国际、华润微电子、长江存储等国内领军企业复制产能，进一步提升自主可控的供给能力。

　　第五，进一步强化架构、封装和材料创新。围绕纳米级和原子级等级别的微电子及其物理特征，探索架构上的创新以满足未来高制程集成电路的需要。利用我国在封装领域的优势，推动封装企业加大与晶圆制造企业、设计企业的协同力度，提升系统级（SIP）封装、3D封装、晶圆级封装（WLP）、倒装封装（Flip-chip）、芯粒/小芯片封装（Chiplet）等先进封装能力，并创新相对较低制程芯片的封装工艺以保证单位体积的运算能力。加速晶体管本身、互连材料等方面的创新，加快推进碳纳米管、碳化硅、砷化镓等新晶圆材料的产业化应用以及其他复合材料的实验和中试，在铜互连工艺方面进一步开发铋、钴、钌或钼等材料并加强工艺的创新以提升晶体管连接效率，包括探索光互连等新的连接工艺。

　　（参见《高质量发展蓝皮书：中国经济高质量发展报告（2023）》，P70～71，社会科学文献出版社，2023年11月）