2023年12月22日，中共中央党校（国家行政学院）与社会科学文献出版社联合发布了《高质量发展蓝皮书：中国经济高质量发展报告（2023）》。

　　党的十八大以来，我国集成电路产业发展的整体战略发生重大改变，从原有做大做强、提升效率的目标转向做强做优、兼顾安全的目标。从整体的政策体系来看，国家通过系统化体制设计，形成以专项规划为总纲，以重大专项为突破点，以科创板和大基金为重要资本撬动源，注重对“卡脖子”环节和领域的关注，强化新型举国体制，形成了对集成电路产业链发展的全方位、有重点的支持。在此背景下，我国集成电路产业在保持规模快速增长的同时结构得到进一步优化，在全球供应链和价值链的参与度进一步提高，且在部分领域取得了一定的突破，在进一步增强产业的全球竞争力方面取得一定的成效。

　　从生产和销售能力来看，我国集成电路产业保持较高的体量且依然维持高速增长态势。2013~2021年，我国集成电路产业规模保持年均19.54%的增长率，国内销售额从2508.5亿元增长到10458.3亿元（见图2）。其中，2021年集成电路设计业销售额同比增长19.6%，达4519亿元；制造业销售额同比增长24.1%，达3176.3亿元；封装测试业销售额同比增长10.1%，达2763亿元。

　　从结构来看，我国集成电路产业的质量不断提升，设计、制造和封装测试三个环节的结构发生显著变化，附加值更高的设计和制造环节比重稳步增长。2013~2021年，设计和制造环节销售额占比分别从32.24%、23.95%上升到43.21%、30.37%，与之相对应的是，封装测试环节销售额占比从43.81%下降到26.42%（见图3）。

　　（参见《高质量发展蓝皮书：中国经济高质量发展报告（2023）》，P63，社会科学文献出版社，2023年11月）